JCSYS50A - SYS50BYAG Лазер для резки полупроводниковых пластин
Основные характеристики и технические параметры:
Длина волны лазера: 1.064 μm
Точность скрайбирования: ±10 μm
Максимальная толщина скрайбирования: 1.2 мм
Ширина скрайбирования: 50 μm
Частота повторения лазерных импульсов: 200 50 кГц
Максимальная скорость скрайбирования: 120 мм/с
Максимальная мощность лазера: 50 Вт
Размер рабочего полотна: 350×350 мм
Источник электроэнергии: 380В 220В / 50Гц/ 5KVA
Способ охлаждения: снаружи установлена (интегрированная) система циркуляционного гидроохлаждения с постоянной температурой воды.
Рабочий стол: 2 камеры воздушного разрежения, 2 Т-образных станции, работающих по очереди.
Режим управления: цифровой/обычный: два режима работы: ручной и автоматический. В автоматическом режиме работы можно производить автоламинирование. При использовании ручного режима рабочие осуществляют ламинирование вручную.
Город:
Москва
Тип: Продаю
Автор:
Регистрация с 24.03.2017 Зарегистрирован
Сайт: www.north-machine.com
Дата: 18.05.2017 08:00
Номер: 1338219
Сделать объявление:
Актуальное предложение
Просмотров: 293 (Сделать заметнее)
Ответов по Email: 0
Ссылка на это объявление:
Похожие объявления
Есть свободное место!
Разместите здесь объявление и его увидит каждый посетитель сайта!
Пожаловаться на объявление
Эта форма служит только для жалоб на нарушение Правил/Закона. НЕ используйте её для отзывов о плохом качестве товара/услуги. Отзывы о качестве товара/услуги оставляйте в комментариях внизу страницы!
Ваш Email:*
Ваш Email:*
Проверьте правильность Вашего емаила
Причина жалобы:*
Причина жалобы:*
Введите буквы с картинки кириллицей:
Введите буквы с картинки кириллицей:
Введите буквы с картинки кириллицей